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巨量转移有解,2022年或量产?来2020全球Mini&Micro-LED显示领袖峰会看大咖们怎么说!

2020-04-20 14:41:30      钉科技       1678

巨量转移有解,2022年或可量产?

由于转移的像素颗粒数量极多(500 PPI 的 5 英寸手机屏幕需要 800 万个像素颗粒)、尺寸极小(要求微米级安装精度),这种薄膜转移技术又被称之为批量转移,或者巨量转移。将数以万计的 LED 芯片转移至 TFT 基板上,既要考虑良率又要注重效率,目前巨量转移的方式繁多,主要可分为三大种类:芯片连接(Chip bonding)、外延连接(Wafer bonding)和薄膜连接(Thin film transfer)。巨量转移技术百花齐放,目前尚无主流。

随着更多资金与参与企业的投入,Micro-LED的发展进度也更加明确化。例如友达曾对外表示,Micro-LED约在2年内可以实现量产;晶电也认为能在2021年之后进入量产;LG同样也规划在2年后量产。

而归纳主要参与企业的进度,最可能的大规模量产时间,将会是在2022年。

Micro-LED量产进度表

主要企业机构的Micro-LED量产进度

目前市场几个较具商用潜力的巨量转移技术,仍是以采用应力吸附并转移的方式为主,尽管单次吸附的晶粒数量较少,但可支持的晶粒尺寸却更小,同时也更精确,若透过可扩展的架构来实施,商用量产的机会非常大。

以隆达为例,除了在晶粒的微型化上着墨外,也已研发出自有的巨量转移技术。根据该公司的说法,其是采用静电转移的应力方式,把晶粒从基板上取下,并进行后续的转移。

而台湾工研院在今年CES 2020所展示的拼装型Micro-LED显示模块,是使用新一代RGB三色晶粒巨量转移技术的全彩显示面板,转移的良率达到99%以上。该技术是由「巨量微组装产业推动联盟」(CIMS)所共同研发,而其转移的技术基础也是使用应力原理。

美国新创公司Rohinni,是目前最受注目的Micro-LED技术供货商,该公司不仅与京东方合作,成立Micro-LED的合资公司,也与其他领域的企业,共同推动Micro-LED新型应用。而其最受关注的,就是专利的高速高量产的贴合技术。

台湾新创公司Mikro Mesa Technology,去年也宣布成功开发新的巨量转移技术,声称能够转移直径3微米(um)的LED晶粒,他们使用一种「无压合低温键结」技术,能够提高良率、降低成本,且单次转移尺寸接近4英寸,一次可完成数百万颗以上的转移,并可进行多次多色的转移,增加了大尺寸全彩色显示器的量产性。该公司目前正与中国大陆面板厂中电熊猫合作,预计两年后推出产品。

其他如友达、镎创、晶电、LG、首尔半导体和三星等,都已宣布自行研发巨量转移的技术,并陆续展示相关的样品,其中首尔半导体还透过子公司Seoul Viosys,进行小批的量产。但整体来说,都不外乎采用吸附、贴合的方式。显见使用这类以基础力学原理为基础的转移技术,在设备的研发与生产良率方面较合乎量产的需求。

UDE&iLife2020,Mini&Micro-LED显示科技盛夏热潮

近来,Mini&Micro-LED被视作抢占未来显示新技术高地的关键,所以一时间成为了了诸多厂商的投资扩产和研发的焦点。越来越多的Mini&Micro-LED产品争相出现在展示的舞台上,如果ISE展会算是2020年Mini&Micro-LED产品迸发的起始点,那么今年7月31日-8月2日在上海新国际博览中心召开的“UDE&iLife2020第二届国际显示博览会暨未来生活展”,必将引爆Mini&Micro-LED显示科技的盛夏热潮。

最新、最全、最集中的Mini&Micro-LED产品展示

 第二届国际显示博览会(UDE2020)暨未来生活博览会(iLife2020)—智慧商业场景应用展区,将特别设置1800平米Mini&Micro-LED生态主题展区,邀请国内外知名科技企业携旗下最新研发产品在展台上集中亮相,打造2020年最全、最新、最集中的Mini&Micro-LED产品展示平台。为行业的复工复产,以及下半年的市场复苏搭建好市场推广平台。

届时将邀请部委领导、行业协会、专家、媒体、企业高层、行业买家团巡展。

Mini&Micro-LED生态专区规划

  • Mini&Micro-LED产业链:

外延技术、巨量转移、检测技术、维修技术、全彩化、接合技术、驱动技术、背板技术、封装技术

  • Mini&Micro-LED应用:

超大室内显示屏幕、户外大屏、电视、超高清显示器、Mini背光、会议平板、投影机、穿戴式设备、手机、头戴式显示器、AR/VR、抬头显示器(HUD)等

  • Mini&Micro-LED企业:

显示屏:

利亚德、雷曼、洲明、康佳、联建、奥拓电子、鸿利智汇、迈锐、深德彩、科伦特......

封装:

国星、东山精密、木林森、隆达、亿光、东贝、瑞丰光电、聚飞、兆驰、希达电子、晶科、芯瑞达、晶台......

芯片:

三安、华灿、晶元光电、乾照......

IC设计厂商:

聚积、集创北方......

装备:

ASM、Konica Minolta、爱思强、大塚科技、中微半导体、北方华创、华腾半导体、上海微电子装备、新益昌、天准科技......

八大领域买家团齐聚

UDE&iLife2020将为展商搭建交易平台,邀请教育应用买家团,办公应用买家团,工控医疗应用买家团,酒店地产精装买家团,文博旅买家团,百货连锁买家团,交通应用买家团,现场洽谈,必将掀起2020年小间距LED的内销高潮。

2020全球Mini&Micro-LED显示领袖峰会

特邀业内最权威的专家、企业代表发表演讲,带来最专业、最前沿的Mini/Micro-LED的市场解读。


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钉科技(微信号:dingkeji2015),专注TMT领域创新研究报道,第一批今日头条“百群计划”签约媒体和入驻头条号创作空间的科技新媒体,荣获腾讯2015年度最佳新锐自媒体,2016年腾讯企鹅号年度新媒体,2017年UC量子计划获奖新媒体,被中国科技信息评为“影响中国科技行业自媒体50人”,是2015-2016连续两年工信部手机与应用创新大赛专家评审媒体。商务合作请发邮件:BD@dingkeji.com

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